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哈尔滨软研院助力物联网卡5G新应用
发布时间:2021-08-23 信息出处:中国联通哈尔滨软研院 龚新然 浏览数:

       近日,联通软件研究院哈尔滨分院eSIM项目组团队赴北京华盛公司现场,完成模组兼容性测试工具在华盛终端检测实验室的部署,并组织卡商进行模组兼容性测试工具操作的培训与交流。

       为了在物联网行业发展中获得更多利益,国内外运营商纷纷着力从传统管道提供商到端到端解决方案的服务提供商转型,但物联网业务的激增,物联网卡发卡量越来越大,也随之暴露一些问题。物联网各终端使用的模组厂家标准规范不统一,无统一接口和标准指令,随着业务的快速发展,联通物联网模组与卡的兼容性问题越来越明显。根据数据统计,兼容性问题目前已占到物联网卡问题投诉的40%,严重影响了用户的感知与使用。

 640.jpg       为解决模组与卡的兼容性问题,软研院eSIM项目组自5月中旬接到华盛公司需求后,组建团队,历时2个半月,最终完成模组兼容性测试工具及后端管理平台的研发测试,实现模组登网测试、语音测试、短信测试、AT指令测试、PIN码管理、电话本管理、并发性测试、物联网卡信息管理、物联网模组信息管理9大功能。克服远程线上沟通、模组接口类型复杂、模组指令规范繁多等困难,携程日夜攻坚,砥砺奋进,完成骐俊、芯讯通、有方、移远、移柯、广和通、美格等7个厂家30余款终端模组的验证测试工作,建立模组与卡端的兼容性测试环境,实现了对常见模组与卡的兼容性问题进行检测的能力,支撑集团市场部、物联网、华盛及各分公司进行卡片检测。

       后续eSIM团队会继续广纳各方建议,完善模组兼容性测试工具的功能,持续迭代优化用户体验,为中国联通卡品检测,提升卡品质量提供技术保障。

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